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到北京不封號(hào)電銷卡對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體、集成電路領(lǐng)域投資高漲,據(jù)集微咨詢分析顯示,從熱門領(lǐng)域來看,人工智能領(lǐng)域是北京不封號(hào)電銷卡青睞度較高的細(xì)分賽道之一。北京不封號(hào)電銷卡投資的主要是相對(duì)成熟且已獲得1-2輪甚至2輪以上融資的北京不封號(hào)電銷卡芯片企業(yè),相較2019年,涉及融資規(guī)模相對(duì)較大。
這也與英特爾與德勤和深圳人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)成長(zhǎng)型北京不封號(hào)電銷卡企業(yè)研究報(bào)告》趨勢(shì)一致,該報(bào)告指出,2020 年中國(guó)在人工智能領(lǐng)域的投融資金額再次創(chuàng)下新高,達(dá)到 1748 億元,相比 2019 年同比增長(zhǎng) 73.8%。整體來看,A輪以前的初始輪的投融資數(shù)量明顯減少。
國(guó)內(nèi)目前北京不封號(hào)電銷卡芯片企業(yè)超過100家,北京、上海、長(zhǎng)三角、珠三角是最為活躍的區(qū)域。從2021年1月-4月的北京不封號(hào)電銷卡芯片行業(yè)發(fā)生投融資事件的數(shù)量來看,北京不封號(hào)電銷卡芯片行業(yè)融資依然主要集中在相對(duì)成熟的企業(yè)。據(jù)集微咨詢分析顯示,今年1月-4月共計(jì)投融資事件20件以上,投融資規(guī)模達(dá)89.65億元,涉及企業(yè)17家,4個(gè)月內(nèi)發(fā)生2輪及以上融資有3家企業(yè)。
從技術(shù)架構(gòu)方面看,1-4月GPU企業(yè)熱仍然受資本青睞,共有5家企業(yè)獲得融資,登臨科技、摩爾線程、沐曦集成電路、壁仞科技、天數(shù)智芯,均在過去4個(gè)月內(nèi)公布融資進(jìn)展,主要集中在上海。
從應(yīng)用領(lǐng)域看,汽車北京不封號(hào)電銷卡芯片是資本追逐的熱點(diǎn)。1-4月,地平線公告完成C2、C3融資,融資規(guī)模達(dá)7.5億美元。2021年1月7日,地平線公告完成 C2 輪4億美元融資;2月9日,地平線公告完成 C3輪3.5億美元融資。至此,地平線C輪融資額已達(dá)9億美元,超出預(yù)定目標(biāo)。此外,4月22日,地平線與韋爾股份簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,并宣布獲得來自其參與設(shè)立的股權(quán)投資企業(yè)韋豪創(chuàng)芯的戰(zhàn)略投資。
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